三超新材：电镀金刚线及子公司产品可用于半导体材料加工
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- 1小时之前
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投资者提问：
董秘您好！公司用于碳化硅的产品和技术有哪些？
董秘回答(SZ300554)：
您好！公司的电镀金刚线，以及子公司江苏三晶半导体的所有产品，如减薄砂轮、倒角砂轮、软刀、硬刀、CMP-Disk、切割保护液和划片液等，均可用于半导体材料的加工，包括碳化硅、砷化镓、蓝宝石、硅晶圆、氮化镓等半导体材料。谢谢关注！
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