世名科技跌0.15%，成交额1.42亿元，今日主力净流入-228.73万

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9月30日，跌0.15%，成交额1.42亿元，换手率3.97%，总市值43.92亿元。

异动分析

PCB概念+石墨烯+5G+光刻胶+储能

1、2024年半年报，目前公司布局的电子碳氢树脂、SMA 树脂主要应用场景为 PCB 基础原料，CCL 高频高速覆铜板领域； 布局的电子级 UV 单体、 光敏树脂均作为 PCB 产业的上游， 主要应用场景为 PCB 干膜光刻胶。

2、2022年11月1日公司互动称公司与上海交通大学合作推进“超临界流体的石墨烯制备及其复合材料项目”已基本完成石墨烯粉体实验线安装及调试工作。

3、根据2025年7月14日互动易：公司开发的特种碳氢树脂产品主要用于5G高速覆铜板，属于M6~M8级，项目整体处于试生产中，500吨级电子级碳氢树脂已向部分下游客户送样与小批量供应，为项目验收后的规模化生产做准备。

4、2021年1月19日公告披露，公司与马鞍山慈湖高新技术产业开发区管理委员会签订《入区协议》，并使用自有或自筹资金2.2 亿元，在马鞍山慈湖高新技术产业开发区投资建设“年产 56000 吨先进光敏材料及 1000 吨光刻胶纳米颜料分散液项目” 。

5、2023年4月25日公告：公司设立全资子公司旨在布局锌镍储能电池示范线项目，为公司提供更多的业务和发展机会。锌镍储能电池具有与锂电池同级的能量密度，安全性却远超锂电池，同时锌镍储能电池还具备充放电效率高、适用范围广、 环保和成本低等优势，在、风能领域和城市能源储备等方面具有广泛应用前景。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-228.73万，占比0.02%，行业排名110/180，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-2.46亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力轻度控盘，筹码分布较为分散，主力成交额5341.60万，占总成交额的11.1%。

技术面：筹码平均交易成本为14.26元

该股筹码平均交易成本为14.26元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增；目前股价靠近压力位13.70，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，苏州世名科技股份有限公司位于江苏省昆山市周市镇黄浦江北路219号，成立日期2001年12月11日，上市日期2016年7月5日，公司主营业务涉及纳米着色材料、功能性纳米分散体、特种添加剂、电子化学品及智能调色系统等产品的研发、生产及销售。主营业务收入构成为：着色剂类79.97%，特种添加剂业务15.63%，其他3.80%，树脂类0.60%。

世名科技所属申万行业为：基础化工-化学制品-涂料油墨。所属概念板块包括：小盘、长三角一体化、光刻胶、储能、PCB概念等。

截至9月10日，世名科技股东户数1.99万，较上期增加0.29%；人均流通股13197股，较上期减少0.29%。2025年1月-6月，世名科技实现营业收入3.59亿元，同比增长1.33%；归母净利润1519.96万元，同比减少44.92%。

分红方面，世名科技A股上市后累计派现2.22亿元。近三年，累计派现5603.47万元。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。